2月27日，一场盛大的揭牌仪式在深圳市隆重举行，标志着深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称：深圳重投天科）第三代半导体材料产业园正式落成。

　　该产业园由北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）、深圳市重大产业投资集团等各方共同投资建立，总投资32.7亿元，建设运营主体单位为天科合达控股子公司深圳市重投天科半导体有限公司。园区内设有6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”。

　　天科合达成立于2006年9月，控股股东为新疆天富集团，上市公司天富能源（600509.SH）是天科合达第二大股东。作为国内领先的第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业，天科合达在国内率先建立了完整的碳化硅晶片生产线，并在导电型碳化硅单晶领域长期稳居国内第一。

　　依托中科院物理所在碳化硅领域的研究成果，天科合达拥有强大的技术和研发实力。公司坚持自主研发和产业创新，已申请专利150余项，获授权专利80余项，并牵头起草碳化硅衬底领域5项国家标准，参与起草1项国家标准、2项行业标准。先后承担国家部委、北京市等数十项重点科技攻关项目。

　　揭牌仪式上，中新建电力集团党委书记、董事长，天富集团党委书记、董事长刘伟回顾了公司在碳化硅产业中克服重重困难、取得辉煌成就的不凡历程。“未来将以持续推动技术创新、为客户提供优质产品和服务为使命，继续秉持初心、尽职履责、砥砺前行。”

　　近年来，天科合达在碳化硅生产业务上增速明显。除了在北京、徐州、新疆、深圳等地建成的碳化硅衬底、碳化硅外延片、单晶原料等生产基地外，总投资8.3亿元的江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目于2023年8月正式动工，总投资约20亿元的碳化硅衬底产业化基地建设二期项目也将于2024年上半年动工。（张鹏）